2021-06-30 |
香港/企業動向/自動車・二輪 |
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BYDの半導体事業子会社、上場申請を深セン証取が受理
電気自動車メーカーのBYD(
01211/
002594)は30日大引け後、子会社の比亜迪半導体(BYDセミコンダクター)が深セン証券取引所に提出した新規株式公開(IPO)と新興企業向け市場「創業板」への上場の申請資料が、29日に受理されたと発表した。一方、BYDが香港証券取引所に提出した比亜迪半導体の分離上場の申請は、審査が続いていると明らかにした。
比亜迪半導体を分離上場する計画は、BYDが16日開いた株主総会で承認されている。分離上場後も比亜迪半導体は引き続きパワー半導体やインテリジェントコントロール集積回路(IC)、インテリジェントセンサーなどの研究開発、生産、販売を手掛ける。